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  • 簡述貼片功率電感封裝

    簡述貼片功率電感封裝

    貼片功率電感的封裝方式主要分為:四點封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽谷景電子為大家來詳解這兩種封閉方式。
    四點封裝:
           顧名思義可見是相當全封裝而言,在磁芯與磁環公差與配合組裝后,在設計磁環時磁環時方形的,而磁芯是圓形的,可見這兩組材料組合在一起必然產生間隙,這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來。由于貼片功率電感中,有一類貼片功率電感的間隙較小,貼片電感,所以常規情況下會采用封住磁環四個角的方法,貼片功率電感磁遮蔽性的##效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點,所以便延伸了全封裝結構的貼片功率電感。
           全封裝:所謂全封裝即除了四個角要封住外,磁芯邊遠的部分也必須封裝住,這樣形成全封裝的結構整體感較強,而磁遮蔽性效果與四點封裝的效果相差不大,而工藝上會多增加一道工序,相當來說成本稍稍高點,而市場上對全封裝的電感比較受歡迎,所以在選擇成本投入時很多商家選擇了四點封裝的貼片功率電感。元器件本來是內置物件,其外觀美觀程度不是特別的重要。

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